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研究了电沉积法制取镍箔的实验条件,并对不同条件下得到的镍箔表面、断面SEM形貌以及抗拉强度进行了分析. 结果表明,动态条件下电沉积镍箔,能够显著提高其极限电流密度,此时SEM形貌显示沿电沉积箔的厚度增长方向,纯镍箔的晶粒逐渐增大. 加入5 g/L糖精能够有效地细化晶粒,并使镍箔表面更加光亮,其抗拉强度也有所提高.
Most Pb-free solders are Sn-based alloys with addition of low melting metals (such as Zn) or metals forming eutecticts or peritectics with Sn (such as Cu). Copper and nickel are common substrate mater...
Purpose: The microstructure characterization of commercially available zirconia powders was the purpose of this paper. Different methods of structure analysis were applied owing to the complex, multi...
利用SEM对镍基单晶高温合金中γ'颗粒定向粗化及其取向依赖性进行了观察,结果显示,γ'颗凿形态脐带3于应力轴承向,面粗化方向均为(100).
以Al-Si-Mg系的A356合金和Al-Mg-Si系的6061合金中的Mg2Si沉淀相为研究对象,通过场发射扫描电子显微镜(FE-SEM)的In-lens探头及低电压模式,分析Mg2Si沉淀相的析出情况及其表面形貌。结果表明:在低电压模式及In-lens探头双重条件下,可获得较好分辨率的Mg2Si沉淀相表面立体显微形貌;通过透射电子显微镜衍射分析发现在扫描电子显微镜中观察到的相确实为Mg2Si沉...
文章摘要: 在扫描电镜(SEM)中对Zr57Cu15.4Ni12.6Al10Nb5块状晶非单边缺口试样进行了原位拉伸; 用原子力显微镜(AFM)研究了剪切带的三维形成. 研究表明, 拉伸进缺口前方产生剪切带, 它们逐步发展, 长大. 尽管剪切带由剪应力产生, 正应力在其形成和扩展过程中起重要作用. 两剪切带相交时会形成割阶, 其长度随相交剪切带中应变量升高而增大. 当主剪切带中...

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