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搜索结果: 1-15 共查到电子科学与技术 Science相关记录23条 . 查询时间(0.265 秒)
北京时间2024年6月7日,电子科技大学光电科学与工程学院刘富才教授团队在全球顶级学术期刊Science《科学》上以First Release形式在线发表了题为“Developing fatigue-resistant ferroelectrics using interlayer sliding switching”最新研究成果。电子科技大学为第一完成单位,刘富才教授为共同通讯作者,光电科学与工...
近日,南方科技大学林苑菁课题组与香港理工大学郑子剑课题组在柔性可穿戴传感器件领域取得研究进展,相关研究以“A Monolithically Integrated In-textile Wristband for Wireless Epidermal Biosensing”在国际顶级期刊Science Advances上发表。南科大-港理工2021级联培博士生马小浩为论文第一作者,林苑菁(南方科技大...
本报告结合个人在半导体量测设备技术行业的工作经历,简要介绍半导体领域的技术,主要包括芯片制造工艺流程,光学量测技术OCD,器件几何建模,光学仿真算法RCWA和明暗场检测设备图像处理集群。
半导体材料是现代光电和微电子信息技术的基础。后摩尔时代半导体器件尺寸不断缩小和集成电路晶体管数目成倍增加,有效地热耗散和热控制成为微处理器、光伏、热电等设备高效率稳定工作的重要保障。如何调控半导体材料热导率和增强热力学稳定性是需要解决的一个关键科学技术问题。近日,我院杨凯科教授与中国科学院半导体研究所邓惠雄等人在SCIENCE CHINA Physics, Mechanics & Astronom...
近日,柔性电子(未来技术)学院黄维院士、林进义教授团队在超分子掺杂策略调控有机半导体性能研究取得重要进展,相关成果(“Photoexcitation dynamics and energy engineering in supramolecular doping of organic conjugated molecules”)发表在光学工程领域权威期刊Light: Science & Appli...
本报告将介绍用于神经网络处理器的方法,包括神经网络处理器的电路构造,在电路中增加器件的延时等问题。我们还将讨论计算机体系结构与芯片设计中遇到的一些数学问题。
在芯片上集成更多的晶体管,是算力提升的主要技术途径。在追求单芯片晶体管数高峰中,有两条主要途径,一种是优化光刻技术,设计一个单一大尺寸芯片。另外一种是芯粒集成的方法,像贴邮票一样,通过多芯粒体系结构实现大尺寸芯片。相比于第一种技术途径,通过多芯粒集成的方法制造工艺更为简单,成品率更高,能实现复杂芯片敏捷设计。本报告介绍了多芯体系架构以及多芯集成的设计新技术,相比于目前多核架构,多芯架构在功能划分、...
随着芯片设计和制造工艺的快速发展,晶体管尺寸不断微缩,量子力学效应越来越明显,传统基于漂移扩散方程的宏观数学模型难以刻画载流子输运的量子力学效应。而基于量子力学模型的器件仿真计算量大,计算时间长,难以满足工业的实际需求。基于宏观和微观多尺度耦合模型的计算方法受到越来越多关注,但相关研究成果还很不成熟,有效的计算方法和严格数学理论缺乏。我们将讨论一些多尺度耦合模型和计算中的数学问题,并报告初步的研究...
In recent years, integrated circuit (IC) industry has developed rapidly. As the frequency of integrated circuits increasing, electromagnetic interference, thermal effect and mechanical effect from chi...
近期,中国科学院上海光学精密机械研究所青促会会员姚金平研究员(第八批会员)与合作者报道了一种空气激光辅助的相干拉曼光谱技术,利用该技术实现了大气中浓度低至万分之三的温室气体检测,并展示了其在多组分同时测量以及CO2同位素分辨的能力。
光刻是一种高精度制造技术,广泛应用于半导体行业。基于光刻的硅基电子制造工艺已达到5纳米技术节点,单颗芯片上晶体管数量已达百亿级。相比之下,基于溶液法加工的有机电子学微型化远远落后于硅基电子学。现有印刷有机电路的晶体管密度往往只有60 units cm-2。通过光刻加工有机电路所有部件(如有机半导体、电介质和导体)的全光刻工艺方案无疑是推进有机电子学微型化和高密度集成的有效手段。
近日,东北大学理学院物理系教授柳艳以共同作者的身份在国际著名期刊Science上发表论文,题目为“Subterahertz spin pumping from an insulating antiferromagnet”,柳艳教授作为共同作者负责完成论文的理论解释部分,此研究是与中佛罗里达大学物理系Enrique Del Barco教授课题组合作完成。
最近,北京大学量子材料中心韩伟、谢心澄等组成的研究团队在国际上首次成功从实验上观测到了自旋超流基态的重要实验证据,是自旋超导领域的一项重大突破性进展。研究小组首先利用激光分子束外延技术生长了具有原子级别平整度的反铁磁Cr2O3薄膜,是电荷的绝缘体。采用非局域自旋输运的技术,用热方法在铂电极和Cr2O3薄膜界面注入自旋流、产生自旋压,在另外一个铂电极处利用铂的自旋霍尔效应测量自旋流的输运(图A)。实...
2017年6月2日,电子科技大学电子薄膜与集成器件国家重点实验室、微电子与固体电子学院王宁教授团队在Science子刊《Science Advances》上发表题为“Ultralight, scalable, and high-temperature–resilient ceramic nanofiber sponges”的研究论文。电子科技大学电子薄膜与集成器件国家重点实验室为第一署名单位。王宁...
2017年1月27日,中国农历除夕之际,北京理工大学宇航学院洪家旺教授课题组与美国加州大学伯克利分校吴军桥教授,杜克大学Olivier Delaire教授等合作撰写的论文《强关联体系中电荷与热输运的反常解耦现象,违背经典的威德曼—弗朗兹定律(Anomalously low electronic thermal conductivity in metallic vanadium dioxide) 在...

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