搜索结果: 1-15 共查到“半导体器件与技术 芯片”相关记录29条 . 查询时间(0.406 秒)
人工智能视觉芯片（图）
人工智能 视觉芯片
2024/10/29
传统多数视觉图像传感器和处理器是分离的，传感器和处理器之间必须通过大规模数据交互才能完成信息处理，这限制了处理的时效性。项目组提出一种将图像传感器和处理器一体化集成的智能视觉芯片设计方案，实现了仿人类视觉系统成像和处理功能，处理和响应速度可达到1000fps，图像传感器的分辨率为256×256。该项目研制的多级并行处理视觉芯片是面向高速图像目标检测、识别、追踪应用的图像处理芯片。该芯片采用了多层次...
在智能化的浪潮中，珠海正和微芯科技有限公司以其全新力作RS6240芯片，开启了全场景智能化的新篇章。2024年8月28日，这款低功耗、抗干扰、远距离的4D毫米波雷达SoC芯片正式发布，标志着智能家居、智慧康养、智能安防、智能汽车等领域深度智能化落地的加速。
英飞凌研发低成本氮化镓芯片获突破
英飞凌 氮化镓 芯片 节能
2024/10/22
据德国《商报》网站2024年9月11日报道，英飞凌公司预计其节能芯片业务将获得强劲推动：这家德国上市公司已开发出一种工艺，能以更低成本生产由创新材料氮化镓制成的芯片。总部位于慕尼黑的英飞凌公司周三宣布了这一消息。
泰芯半导体通用MCU芯片设计，揭秘暴力风扇强劲“心脏”带来的科技革新
泰芯半导体 MCU芯片 暴力风扇 心脏
2024/10/23
出色性能表现的暴力风扇广泛应用于工业生产中的通风散热、环境控制领域的空气净化除尘，以及农业领域的温度调节、蚊虫驱赶等多个场景。这一切成就的背后，离不开其强劲的“心脏”。合作伙伴众汇芯基于泰芯半导体通用MCU芯片设计，为暴力风扇带来了前所未有的卓越性能与广泛的应用潜力。让我们一同深入探索，这颗“心脏”究竟是如何引领这场科技革新的。
三星电子在硅谷成立AI芯片开发团队
三星电子 硅谷 AI芯片
2024/10/23
2024年2月20日，知情人士透露，三星电子已在硅谷成立新团队，开发通用人工智能芯片。据悉，前谷歌开发人员Woo Dong-hyuk将领导该团队。Woo曾是谷歌张量处理单元（TPU）平台的三位初始设计师之一。2024年1月25日，三星电子在中国市场正式发布三星Galaxy S24系列。三星Galaxy S24系列通过融合本地和云端综合能力的Galaxy AI，激发未来更多可能，为消费者丰富多样的生...
集微网消息，随着科技行业寻求下一个增长动力，英特尔高管2024年2月27日表示，该公司的目标是到2025年为多达1亿台支持人工智能的个人电脑（AI PC）提供核心处理器。英特尔客户端计算集团副总裁David Feng称，英特尔预计今年将为4000万台“AI PC”提供芯片，2025年扩大至6000万台，占2025年全球个人电脑市场预计总量的20%以上。“在人工智能个人电脑时代，英特尔不仅需要关心芯...
南方科技大学深港微电子学院李毅达课题组在下一代存算芯片领域取得重要进展（图）
李毅达 存算芯片 半导体
2023/11/29
近日，南方科技大学深港微电子学院李毅达助理教授课题组在下一代存算芯片领域取得重要进展，相关研究成果相继发表在国际顶级期刊Nature Communications、材料领域知名期刊Advanced Electronic Materials、ACS Omega（获选为封面文章）。
近日，2023年度集成电路设计领域顶级会议IEEE ESSCIRC在葡萄牙里斯本召开。南方科技大学深港微电子学院刘小龙课题组的论文“A 18.5-to-22.4GHz Class-F23 VCO Achieving 189.1dBc/Hz FoM Without 2nd/3rd-Harmonic Tuning in 65nm CMOS”入选了此会议。该论文的第一作者为深港微电子学院2022级硕士生...
2023年8月28日，第三届滴水湖中国RISC-V产业论坛在上海滴水湖洲际酒店成功召开。本次盛会聚焦RISC-V开源指令集架构领域，汇集了国内外众多顶尖技术公司和专家，共同探讨前沿科技与创新应用。在本次论坛上，集中推介了10款代表中国先进IC设计水平以及与应用需求紧密结合的优秀的国产RISC-V芯片。普林芯驰一直致力于人机交互领域，此次非常荣幸地受邀参与论坛，并且作为行业优秀企业受邀上台。在中国R...
2023年7月10日，由苏州矩阵光电有限公司投资建设的基于化合物半导体的集成式磁传感芯片项目奠基开工。
中国科学院微电子研究所专利：带散热功能的三维堆叠芯片的制造方法
国内首条氮化镓半导体激光器芯片量产线正式投产（图）
氮化镓 半导体 激光器 芯片
2023/11/12
近日，飓芯科技的氮化镓（GaN）半导体激光器芯片量产线投产发布会在柳州市莲花山庄1号厅举行，柳州市长张壮出席发布会并宣布产线正式投产。中国科学院院士、北京大学教授甘子钊，中国工程院院士、清华大学教授罗毅，广西飓芯科技董事长、北京大学教授胡晓东，副市长汤振国，广西飓芯科技总经理宗华博士，市政府秘书长刘伯臣共同见证。
中国科学院物理研究所专利：一种自助式核酸检测一体机及微流控芯片
近日，长光华芯车载激光雷达芯片产品顺利通过车规级AEC-Q102认证，加上2022年12月份通过的IATF16949质量体系认证，长光华芯已拿到进入汽车电子行业的两张通行证，是汽车厂商合规可靠的车载激光雷达芯片供应商。目前多数汽车厂商使用的零部件都要求具备AEC-Q认证，AEC-Q认证是国际通用的车规元器件产品验证标准，通过AEC-Q认证意味着产品能够应用于汽车上。
中国科学院半导体研究所半导体超晶格国家重点实验室高速图像传感及信息处理课题组的张钊研究员等研制出一款极低电压、低抖动低功耗频率综合器芯片。相关研究成果以题目为“0.4V-VDD 2.25-to-2.75GHz ULV-SS-PLL Achieving 236.6fsrms Jitter, -253.8dB Jitter-Power FoM, and -76.1dBc Reference Spur”...