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水系电解液重要研究进展:CO2诱导形成界面SEI膜实现 Water-in-Salt到Salt-in-Water转变(图)
CO2诱导 水系电解液 界面SEI膜 Water-in-Salt
2023/1/6
CaCl2-NaCl-CaO熔盐中电解精炼Si的研究
熔盐 电解精炼 Si
2013/11/26
以冶金级Si和电解Cu为原料, 制备了Cu-31Si(摩尔分数, %)合金. 以Cu-31Si合金为阳极、Mo为阴极和参比电极, 采用循环伏安和计时电位方法研究了1173 K下熔盐 81CaCl2-8.0NaCl-8.5CaO-2.5Si(摩尔分数, %)的阴极行为, 讨论了熔盐中Si电解精炼过程的还原步骤. 用SEM, EDS和电感耦合等离子原子发射光谱仪(ICPAES)分析和表征了Si晶体的形...
隔膜电解法处理草浆黑液
草浆黑液 电解法 碱回收
2010/12/29
进行了隔膜电解法处理草浆黑液的可行性实验研究.隔膜电解法实验采用铸铁作牺牲阳极,石墨作阴极,多孔性的滤过式隔膜将阳极区与阴极区分开;阳极及其附近有铁的氧化与水解反应,碱木素的取代反应;阴极有析氢反应;水分子和钠离子在势场力作用下透过隔膜从阳极区进入阴极区,碱木素分子被隔离在阳极区;阳极区不断加入黑液,取走木素沉淀,阴极区不断取走回收碱液,从而实现碱液与木素的分离.在电流为1 A、电压为8 V及室温...
聚合膜电解浓集法测量低水平氚环境水样的氚比活度
氚比活度 聚合膜电解浓集法 死体积
2014/6/6
随着氚同位素电解浓集技术和测量仪器的发展,对低水平的氚比活度可以进行准确测量,但由于现行的氚处理方法的差异,导致氚比活度测定的不确定性增加。本文采用现行的两种氚比活度测量方法碱式电解浓集法和聚合膜电解浓集法测量低水平环境水样的氚比活度,并将结果进行比对。针对聚合膜电解法,通过使用优化结构的装置提高可靠性;对于使用国家标准方法计算出现较大误差的情况下,在氚水回收率的计算数据处理方面提出了死体积的概念...
The effects of nonelectrolytes (ureas, amino acids, sugars) on the cloud point (CP) of nonionic surfactant Triton X-114 (TX-114) and tetra-n-butylammonium bromide (TBAB) system were studied. Ureas as ...
电解质对两性药物分子盐酸氯丙嗪的胶团生长的影响
Phenothiazine drug Chlorpromazine hydrochloride Cloud point Dye solubilization Hofmeister series Micelles
2010/1/6
The effect of electrolytes on the micellar behavior of an amphiphilic drug, chlorpromazine (CPZ) hydrochloride, was studied using cloud point (CP) and dye solubilization techniques. In the presence of...
制备了高氯酸锂与乙酰胺和乙烯脲形成的二元低温熔盐电解质,采用差示扫描量热法、交流阻抗法和循环伏安法分别对其热学、电化学性质进行了研究.测试结果表明,高氯酸锂-乙酰胺体系具有较好的热稳定性和高的电导性,配比n(LiClO4):n(Acetamide)=1.0:5.5的样品室温(25 ℃)电导率为1.25×10-3 S•cm-1,80 ℃电导率为1.15×10-2 S•cm-1...
研究了Pd部分替代Mg对Mg0.9-xTi0.1PdxNi(x=0.04~0.1)贮氢合金腐蚀性能的影响. 利用机械合金化方法制备了Mg0.9-xTi0.1PdxNi(x=0.04~0.1)贮氢合金. XRD和TEM分析表明经120 h球磨后该合金完全非晶化. 循环充放电测试结果表明, Pd的替代有效地延长了Mg0.9-xTi0.1PdxNi(x=0.04~0.1)合金的循环寿命. 采用开路电位测...
基于能量最小化算法,对碱土金属氧化物(MgO、CaO、SrO、BaO)掺杂的氧化铈基电解质缺陷进行模拟计算. 研究了掺杂离子与空位缺陷形成能和氧空位跃迁能之间的关系. 结果说明,在碱土金属氧化物掺杂氧化铈的固溶反应中,氧空位缺陷是电荷补偿缺陷的首选形式,CaO和SrO较MgO和BaO 易溶于CeO2; Ca2+掺杂离子与氧空位缺陷对[CaCe″•VO••]×的结...
(110)晶面全择优取向Cu镀层的制备及其条件优化
电沉积 Cu镀层 全择优取向 微观应力
2009/12/9
研究了添加剂聚乙二醇(PEG)、氯离子(Cl-)和电流密度对Cu的电沉积过程的影响, 着重探讨了制备(110)晶面全择优取向Cu镀层的电沉积条件及其形成机理. 循环伏安(CV)结果表明, PEG阻化Cu的电沉积, Cl-加快Cu的电沉积速率. XRD实验结果表明, PEG和Cl-在一定浓度范围有利于(110)晶面择优取向; 这两种不同特性的添加剂的协同作用可以制得(110)晶面全择优取向的较薄的C...