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当地时间2月21日，Intel Foundry Direct Connect 2024在美国圣何塞举办。大会期间，Intel宣布推出为AI时代打造的系统级代工——Intel Foundry，并公布了2024年以后的7个全新工艺节点，其中包括采用High-NA EUV设备的下一代Intel 14A和14A-E工艺。
西安电子科技大学计算机学院微机系统及应用（一）课件第三章 Intel处理器指令系统及汇编语言（3）
西安电子科技大学计算机学院 微机系统及应用 课件 第三章 Intel处理器指令系统及汇编语言
2016/2/24
西安电子科技大学计算机学院微机系统及应用（一）课件第三章 Intel处理器指令系统及汇编语言（3）。
西安电子科技大学计算机学院微机系统及应用（一）课件第三章 Intel处理器指令系统及汇编语言（2）
西安电子科技大学计算机学院 微机系统及应用 课件 第三章 Intel处理器指令系统及汇编语言
2016/2/24
西安电子科技大学计算机学院微机系统及应用（一）课件第三章 Intel处理器指令系统及汇编语言（2）。
西安电子科技大学计算机学院微机系统及应用（一）课件第三章 Intel处理器指令系统及汇编语言（1）
西安电子科技大学计算机学院 微机系统及应用 课件 第三章 Intel处理器指令系统及汇编语言
2016/2/24
西安电子科技大学计算机学院微机系统及应用（一）课件第三章 Intel处理器指令系统及汇编语言（1）。
High Performance Ge/Si Avalanche Photodiodes Development in Intel
Photodetectors Optical communications
2015/5/26
Ge/Si avalanche photodiodes with record high gain-bandwidth and sensitivity for communication wavelength and high data rate, 10Gbps and 40Gbps, is demonstrated. These devices can be monolithically int...
SPIE joins Intel and other supporters at kick-off of new silicon photonics lab OpSIS（图）
SPIE silicon photonics optical integrated circuits
2011/4/22
A "new age for optical integrated circuits" began with the kick-off Tuesday of the new OpSIS (Optoelectronic Systems Integration in Silicon) lab for silicon photonics wafer fabrication at the Universi...
“Intel-CESI技术与标准交流会”近日在北京召开
Intel-CESI 技术与标准交流会 北京
2010/9/1
中国电子技术标准化研究所（CESI）和英特尔（中国）公司（Intel）于近日在北京共同组织召开了“Intel-CESI技术与标准交流会”，并就《中国物联网技术架构与标准体系》、《SOA标准和云计算》、《微架构和制程技术最新进展》和《云计算，实现从云端到终端的均衡发展》等领域相关标准化工作做了主题报告。
Intel展示新材料极紫外光刻走向实用（图）
Intel 极紫外光刻 实用
2011/10/31
在新式半导体光刻技术中，极紫外光刻(EUV)被认为是最有前途的方法之一，不过其实现难度也相当高，从上世纪八十年代开始探寻至今已经将近三十年，仍然未能投入实用。 极紫外光刻面临的关键挑战之一就是寻找合适的光刻胶(photoresist)，也就是用来在芯片层表面光刻出特定图案的材料。它必须对极紫外辐射非常敏感，这样才能刻出图案，但同时又必须能够抵御随后的蚀刻和其他处理步骤。
Intel宣布全新Atom核心系统芯片
Atom核心 系统 芯片
2011/10/31
在北京召开的信息技术峰会(IDF)上，Intel又介绍了新的系统芯片(SoC)计划，基于Atom处理器核心。
美光Intel将重启新加坡300mm闪存芯片厂兴建计划
闪存芯片厂 兴建计划
2011/11/3
据Lazard资本市场公司的分析师DanielAmir预计，美光与Intel的合资闪存公司IMFlash将继续进行新加坡300mm闪存芯片厂的兴建计划。该公司早些时候曾宣布会在新加坡新建这家300mm芯片厂，不过后来公司宣布由于业务方面的原因暂缓执行这项计划。目前IMFlash公司旗下仅在犹他州拥有一间300mm芯片厂。
结合磁盘存储阵列的应用，实现了基于Intel 80321 I/O处理器的RAID系统。该文利用了I/O处理器应用加速单元的硬件特性，在软件方面用高效读、写高速缓存的管理策略，实现了RAID5系统性能的优化，实际运行结果表明，该性能优化能达到预期效果。
基于Intel IXP425的家庭综合接入网关的设计
家庭网络 网络处理器 综合接入
2009/4/24
通过对家庭网络及家庭网关的研究和探讨以及对运营商需求的分析，设计了一种基于Intel 网络处理器IXP425，适合目前运营商推广的家庭综合接入网关。介绍了系统的总体方案及软硬件架构，同时给出了关键模块的设计。
通过设计并实现的基于Intel网络处理器（IXP1200）和相对区分服务模型的队列管理服务模块和一种新的缓冲管理算法DPBS （Dynamic Partial Buffer Sharing），研究了系统同步、线程的任务分配、队列管理基本操作等几个关键问题.
2007年3月26日晚，南开大学伯苓楼多功能报告厅座无虚席，来自Intel公司(中国)的高级应用工程师任晓蕾为大家做了一场关于多核技术的精彩报告，200多位同学到场聆听。本次报告内容涵盖了多核平台的工作原理、体系架构、性能分析以及基于多核平台的多线程程序设计模式，任晓蕾还介绍了针对多核平台的英特尔软件开发工具。
英特尔公司（Intel）开发出超级芯片
英特尔公司 计算机芯片 Teraflop芯片
2007/3/6
英特尔公司（Intel）2007年3月5日展示了一款内含80个独立处理核心的实验计算机芯片，据称每秒可执行1兆次浮点运算（teraflop），预计五年后可广泛用于标准桌上型、笔记型及服务器计算机。