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中国科学院金属研究所半导体开关芯片用材料研发取得新进展（图）
半导体 材料 金属合金
2024/7/19
半导体开关芯片广泛应用于通讯系统、工业控制、数字能源等领域。作为芯片核心部件之一的微开关往往要求具有优异的导电性、高强度和疲劳抗力。尽管金及贵金属合金因具有低电阻率和良好的可微加工性而广泛用作半导体开关部件，但其较低的强度和疲劳性能已无法满足高带宽和数据传输速率的要求。开发高性能微小金属材料已成为超小型、高功率和低功耗的高端半导体开关芯片制造领域中亟待解决的关键问题之一。
中国科学院上海硅酸盐研究所专利：基于微流控芯片的高通量材料合成设备。
国家自然科学基金委员会武大周圣军团队在柔性纳米压印和Mini-LED显示芯片方面取得进展（图）
武大周 柔性 纳米 高性能
2024/11/17
2024年4月30日，《科学通报》（Science Bulletin，影响因子18.9）在线发表了武汉大学动力与机械学院、工业科学研究院周圣军教授团队利用柔性纳米压印技术制备图形衬底实现高性能氮化物发光二极管（Light-emitting Diodes，LEDs）芯片制造的最新科研成果。
一种基于微流控芯片制备蜂窝状聚合物微球的方法，该方法为超声分散得到的初乳相(W1/O)作为被分散相，在连续相(W2)的作用下，形成芯片中的双乳相(W1/O/W2)液滴；溶解在内水相(W1)中的泡腾剂分解起膨胀作用，同时溶解在油相中的聚合物随溶剂的挥发而析出固化，沉积在内水相(W1)液滴模板外围，形成具有独特结构的聚合物微球。本发明设计并制作了基于液滴操控技术的微流控芯片，将该芯片应用于制备单分散、...
本发明公开了一种超薄芯片型热敏电阻的制备方法。该方法首先采用流延法制备超薄热敏陶瓷片；继而采用丝网印刷法对陶瓷片进行电极涂覆；接着利用划片机对所得热敏陶瓷芯片进行切割，并在电极表面焊接引线；最后对元件进行超薄绝缘封装。本发明实现了超薄芯片型热敏电阻的制备，该技术具有机械化程度高、工艺简单、成本低廉、普适性强等特点，因此适用于制备各种超薄芯片型电子元器件，具有很大的应用前景。
一种制备具球形空腔聚合物纤维的方法及专用微流控芯片，利用该芯片及方法，可制备直径范围从微米级至毫米级的聚合物纤维；可在聚合物纤维内连续形成间距及大小可控的球形空腔；可在空腔内装载各种内含物。此方法将液滴微流控技术与纺丝微流控技术相结合，利用液滴微流控技术将具有挥发性的液体以液滴的形式均匀的分散在聚合物单体溶液的连续流中，利用纺丝微流控技术形成聚合物纤维并将液滴有序的排列在其内。利用液滴溶液的挥发特...
中国科学院合肥物质科学研究院专利：一种基于微流控芯片的便携式重金属高灵敏度检测装置
中国科学院上海应用物理研究所专利：一种快速合成材料芯片的组合离子注入方法
中国科学院化学研究所专利：一种活体在线同时测定抗坏血酸与镁离子的微流控芯片及其制备方法
中国科学院国家纳米科学中心专利：一种微流控芯片及使用其制备纳米胶囊的方法
中国科学院国家纳米科学中心专利：一种微流控芯片及使用其的评价伤口敷料的方法
中国科学院国家纳米科学中心专利：一种微流控芯片及使用其制备纳米胶囊的方法
中国科学院金属研究所专利：一种热场、电场、偏压复合外场仿真环境芯片
中科院金属所 专利 偏压复合外场 仿真环境芯片
2023/5/19
中国科学院金属研究所专利：一种热场、电场、偏压复合外场仿真环境芯片。
中国科学院福建物质结构研究所专利：一种新型激光晶体和周期极化晶体的离子光胶芯片