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搜索结果:
1-1
共查到
“
电子技术 2D转3D
”
相关记录1条 . 查询时间(0.107 秒)
软分割约束边缘保持插值的半自动
2D转3D
二维转三维
图割
随机游走
软分割
2017/1/4
半自动
2D转3D
将用户标注的稀疏深度转换成稠密深度,是解决
3D
片源不足的主要手段之一.针对现有方法利用硬分割增强深度边缘引入误差的问题,提出像素点与超像素深度一致性约束的边缘保持插值方法.首先,建立像素点深度和超像素深度传播的能量模型,通过像素点与所属超像素间深度差异的约束项将二者关联起来;其次,利用矩阵表示形式将两个能量模型的最优化转换成一个稀疏线性方程组的求解问题.通过超像素提供的约束项,可避...
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