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“智能终端与芯片”研讨会在确山召开
智能终端 芯片 确山
2024/9/19
该芯片采用了世界尖端的系统半导体SoC芯片设计技术、0.18um的模拟/数字混合信号工艺以及180脚FBGA的封装方式,采用全新的系统设计技术,将数字基带芯片、模拟基带芯片、电源管理芯片等三个芯片高度集成在一个基带芯片中,大大缩小了芯片尺寸,减小了电源消耗,降低了芯片成本,提供了更加稳定、开放的系统平台。该芯片可应用于生产性能优异的GSM/GPRS产品,包括手机、PDA和PCMCIA卡等,具有完全...
GSM/GPRS双模多频段无线通信基带专用芯片
无线通信终端 无线通信基带芯片 通信终端芯片系统
2008/12/4
该系统是手机和无线通信终端中最核心的芯片系统,包括终端基带调制解调专用集成电路芯片和相关通信软件。采用目前世界尖端的系统级芯片(SoC)、半导体0.18umCMOS模拟、数字混合信号技术,将ASIC基带芯片、模拟基带芯片、电源管理基带芯片等三个芯片采用全新的系统设计集成在一个高度集成的基带芯片中,大大缩小了芯片尺寸,减小了电源消耗,降低了芯片成本,提供了更加稳定、开放的系统平台,使无线通信制造商能...